智能硬件 让价值共享 记录发展脚步

做智能硬件产品、智能硬件设计的一些常见问题

发布时间:2019-08-30 11:47:10
今天,我主要是来给大家泼冷水的。 首先,没钱,就别去做智能硬件产品了。
买成品就好了。我们现在去京东、淘宝上买个手环也就是几十块钱,做多一两百块钱就搞定了而如果你要自己做呢?投二三十万进去,开一套模出来,找别人定制一套电路板,然后生产一千台出来,你算算单台成本有多少呢?一台至少也要两三百块钱的成本。这个还是不包含你的利润的。如果你不打算投入这么多钱去做,那你就没有必要自己去做一个。买成品就已经足够了。
 
所以说,大家有一个好的想法的时候,先去网上搜一搜,看一下有没有类似的产品,甚至说有没有一模一样的产品。我认为,你有一个好的想法。但没有被做出来的几率,是非常非常小的。
 
有人说了,我是土豪我任性,我就要去做这个产品!那你就要看一下,你做这个产品能不能卖的出去。如果你卖不掉,那做出来就是孤芳自赏了。如果要卖,就要考虑到后续的推广渠道、营销人员、营销方式等。表面上看,小米的手环卖的挺好的,华为的手机也卖的挺好的那么,他们在背后打了多少广告?投了多少营销进来?任何一家大的品牌公司,每年营销投入都是以亿或者十亿为单位的。如果你不掏这个钱,想去卖好它,也没那么容易的。
 
现在很多人,没有接触过硬件,也没有接触过智能硬件的产品的设计,会想当然的觉得,做智能硬件挺简单的。这个也怪不得他们了,以前手机时代的时候,媒体里面,尤其是互联网媒体,说MTK出了个Turnkey方案,把所有的东西都做好了给你,你拿去直接生产就行了。或者自己改一块电路板,找别人买点外壳往上一装,一台手机就出来了。
 
但是,实际上呢?可信度基本为零,都照他那么讲,这些手机行业的工程师岂不是全失业了?像中兴、华为、OPPO、小米这几个手机品牌他们每家有多少工程师?至少好几千人。他们要这么多工程师干什么呢?像金立这样的手机公司,他的大部分的手机用的都是MTK的平台,就是刚才讲的Turnkey的方案。那为什么他还需要养这么多工程师呢?
媒体有时候会个大家这个误导:做智能硬件产品很简单。但并不是这样的。实际上,我们一个项目,大的流程是:从前期的市场调研、到产品定义、到需求分析、到方案设计、 然后到外观结构的设计、软件硬件的设计、物料的采购、经过多次的试产、多次的测试和整改、生产管控、质量控制、量产出货、售后跟踪等。这是一个很繁杂的链条。这里只讲了十几个大的方向,每个点下面,还有很多细节的事情。
 
就拿媒体最经常说的,画一个电路板就解决了。真的画一个电路板有那么简单么?如果真有那么简单,硬件工程师就不可能拿那么高的薪水了。画一个电路板需要考虑的东西很多,像电源的设计,和走线是很相关的,整个电路板的抗干扰设计,高速信号需要仿真、射频音频之类的弱信号需要保护、还需要考虑到电路板的防静电能力。这些跟工程师的水平很有关系,也体现出一个公司的设计水平。同样是画一块板子,有些人几千块就可以画出来而有些人需要花几万的成本才能画出来。对于军工类的电路板,投入的要更多。
 
还有一个,就是媒体经常说的,做一套外壳就可以解决了。我们先不谈做外壳需要开模
 
,开模是要收钱的,单从设计上来讲,结构设计要满足外观的效果、要能降低模具的成本、有足够的生产效率、结构强度要高、长期使用的质量可靠性也需要高,这些都是跟结构设计息息相关的。你找一个初级工程师,他随随便便肯定能给你画出来,但他画出来的质量是什么样子的?为什么资深工程师的待遇比初级工程师高很多?因为他们的经验比初级工程师丰富很多。这些就是为什么有些公司设计费用很低,而有些公司设计费用很高。如果说你做一个外壳,什么都不考虑,只要能把它拼起来就行了,任何可靠性和可生产性都不考虑的话,做,肯定也是能做出来的,但你就等着后面不断的去为产品擦屁股吧。
 
这里还有个重要环节,大家没怎么注意的:测试。测试:这里有很多硬件电路的测试、软件的测试、结构的测试、整机的可靠性的测试、还有大量的压力测试。举个例子哈,手持设备里,有一个测试叫“微跌落”拿着一个产品,从10cm左右的高度摔到一个钢板上去。需要摔多少次?你们能想象么?像国内的一线品牌,微跌落次数一般在两三万次!不断的摔下去,拿起来,再摔下去,再拿起来。对于一般小一些的品牌,至少也要做到几千到一万次。这样才能保证在一到两年的产品生命周期里,不会因为经常的振动和晃动导致损害。这些测试,都跟产品的设计有很大的关系。尤其跟结构设计关系非常大。对于很多山寨品牌来讲,他都没听说过这些测试,做出来的产品,刚出厂的时候是好的,但你用上个把月之后,就有比较高的几率产生损害。
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